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建设进度不及预期，博敏电子拟将高端PCB募投项目延期至明年底建成
2025-06-14
博敏电子6月13日公告，将‘新一代电子信息产业投资扩建项目（一期）’的预定可使用状态日期由2025年7月延期至2026年12月31日。此调整将影响公司短期业绩释放和长期战略布局，涉及产能、财务及市场等多个维度。项目原计划2025年投产，新增高端PCB产能172万平方米/年，覆盖AI服务器、汽车电子等领域。延期将导致2025年业绩弹性收窄，产能利用率不足，毛利率可能低于预期。
