搜索
芯片大事件汇总（06月15日）
1 天前
1. 马克龙希望说服台积电/三星在法国建立尖端设施
2. AMD与AI创企合作，加速芯片和软件设计创新
3. 外媒：超威高管批美对华芯片管制
4. 全球前十大半导体一季度利润创新高
5. 广东移动与华为推出全国首个5G-A高铁专网加速服务
6. 大模型应用落地加速，如何优化芯片算力？
7. 市场压力下，三星晶圆代工部门高级技术高管流失加剧
8. 华海清科“金属膜厚在线测量补偿方法、膜厚传感器和设备”专利获授权
9. 黄仁勋：中国的能源非常充足 可用更多芯片并行来解决问题
10. 我国科研人员“以柔克刚”填补微型LED晶圆无损测试技术空白
