韩国高级科学技术院(KAIST)与TB级互联与封装实验室(TERA)近日共同预测了未来十年HBM高带宽内存及AI GPU加速卡的发展趋势,其前景令人惊叹。目前,HBM技术的最前沿已发展至HBM3E,NVIDIA的B300系列与AMD的MI350系列均已实现最大288GB的容量。