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苹果A20将用于iPhone 18 Pro系列与折叠型号采用台积电2nm WMCM封装工艺

2025-06-16

台积电已开始接受2纳米晶圆订单，预计首批采用此尖端技术的芯片组将于明年年底上市。苹果有望成为首批采用者，据传其A20芯片将采用2纳米工艺量产。这一技术将显著提升芯片性能并降低功耗。

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