半导体器件正向更小尺寸、更高性能发展,表界面原子级结构对器件性能的影响日益凸显。表界面缺陷会降低载流子迁移率、增加电阻,甚至导致器件老化和失效,严重影响器件的稳定性和寿命。在LED、光伏、探测传感等领域,界面缺陷直接影响量子效率、传感器灵敏度等关键指标,成为技术突破的主要瓶颈。此外,新型半导体材料的界面特性与传统材料差异大,需深入研究以开发新型器件。在集成电路制造中,控制表界面缺陷是实现更精细工艺节点的核心挑战。