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台积电美厂首批晶圆出炉，先进封装仍倚重台湾
2025-06-17
台积电美国亚利桑那工厂已开始为苹果、英伟达等公司生产首批芯片晶圆，但先进封装技术仍集中在台湾。英伟达的GPU需运回台湾进行封装，为此台积电计划在美国建两座先进封装厂。在全球芯片竞争中，先进封装技术成为关键领域，其中CoWoS和Foveros等高精度封装技术备受瞩目。据悉，苹果的A20芯片将采用2纳米制程与WMCM封装技术，台积电相关产线预计2026年底月产能可达5万片。
