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广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区
3 天前
6月17日，广州开发区和黄埔区发布了支持集成电路产业高质量发展的政策措施，旨在打造中国集成电路产业的第三极核心承载区。政策提出优化产业布局，在芯片设计、特色工艺、先进封装测试、EDA工具、装备及零部件等领域取得突破，形成涵盖设计、制造、材料、装备与零部件、封测等全产业链的综合性集成电路产业聚集区。同时，鼓励发展高端半导体和传感器制造材料，如光掩模、电子气体、光刻胶、抛光材料、高纯靶材等，并积极引进国内重点基础材料企业，以提升关键基础材料的供应能力。
