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芯片大事件汇总（06月17日）
1 天前
1. 台积电亚利桑那工厂成功出货首批NVIDIA、AMD 和苹果芯片晶圆
2. AMD股价上涨9% 分析师预计GPU业务四季度出现“反弹”
3. 台积电2nm良品率已达60% 将继续主导下一代芯片市场
4. 特朗普税改法案将半导体税收抵免提高至30%
5. 华泰证券：展望下半年半导体设备市场 看好三大投资机会
6. 英特尔第三代酷睿Ultra台式机处理器Nova Lake-S参数泄露 核心数量惊人
7. 广州黄埔：鼓励发展高端半导体和传感器材料 打造中国集成电路产业第三极核心承载区
8. 国芯科技：抗量子密码卡新产品内部测试成功
9. 荣耀“PCB测试治具及PCB测试系统”专利获授权
