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三星向博通供应HBM3E芯片认证测试结果令人满意

2 天前

三星电子在高端存储芯片市场取得新进展，继AMD后，又成功赢得全球顶级芯片设计公司博通的第五代高带宽内存（HBM3E）供应合同。据悉，三星为博通提供的8层堆叠HBM3E产品已完成认证测试，正筹备量产交付。

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