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芯片大事件汇总（06月19日）
2025-06-19
1. “中国版英伟达”摩尔线程完成上市辅导 国产GPU第一股要来了
2. 德州仪器宣布在美国投资超600亿美元，建设7个芯片工厂
3. 英特尔陈立武任命三名半导体行业高管，负责客户工程及AI芯片开发
4. 苹果高管称有意使用人工智能来加快芯片设计
5. 小米自研芯片玄戒O1亮相，汽车芯片研发加速
6. SK海力士开始向NVIDIA供应下一代HBM4 用于Rubin AI GPU
7. 台积电明年代工份额将达75%
8. AMD公布线程撕裂者9000基准测试数据 全面领先于同级别至强
9. 三星被曝“芯”病严重：伪造数据、掩盖缺陷，工程师纷纷跳槽
10. 华为智能基站规模落地：天线波束远程实时调整 波随人动
