搜索
半导体设备零部件商蓝动精密完成A+轮数千万元融资
1 天前
蓝动精密近日完成数千万人民币A+轮融资，由弘晖基金和毅达资本联合领投。该轮融资将加速公司半导体设备真空气路系统核心零部件的国产化研发。蓝动精密成立于2023年，专注于半导体行业关键零部件，已掌握近30项知识产权。
