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芯片大事件汇总（06月20日）
2025-06-20
1. 消息称软银孙正义拟联合台积电在美国建立大型工业园区
2. 兆芯与麒麟软件签署战略合作协议，开启从芯片架构到操作系统全栈创新
3. 爱尔兰启动“硅岛”半导体战略，将建设3座晶圆代工厂
4. 蔚来拆分芯片部门安徽神玑技术 可对外承接订单
5. 总投资10亿元 汾联芯半导体核心设备项目正式开工
6. 中信证券：ASIC投入加码，AI网络建设再提速
7. 消息称三星下一代DRAM良率已达50 ~ 70%
8. 特斯拉给车圈上强度：2500TOPS自动驾驶芯片曝光 台积电3nm工艺明年上车
9. 英特尔董事：蚀刻技术将取代光刻成芯片制造核心
10. Intel展示18A工艺性能：密度提升超过30% 同功耗下频率提升25%
