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英特尔高层表示芯片制造将减少依赖ASML高NA光刻机
2025-06-20
英特尔高层近日宣布，芯片制造技术将从传统的光罩技术转向晶体管架构的革新。未来，公司将更加依赖精密蚀刻与材料沉积技术，并计划减少对High-NA EUV（高数值孔径极紫外光刻机）设备的依赖。尽管英特尔已经获得了ASML提供的五台High-NA EUV设备，但公司并未完全承诺将其用于量产。同时，台积电也表示，其A14制程不一定会采用High-NA EUV设备。随着制程技术逐渐接近物理极限，半导体行业可能正在寻找一条更具经济效率的技术创新路径。
