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芯片大事件汇总（06月21日）
2025-06-21
1. 美国拟撤销对三星/SK海力士/台积电在华晶圆厂“豁免”
2. 蔚来芯片业务整合成立新公司“安徽神玑技术”
3. SATAS选定夏普龟山工厂为半导体后端工艺研发试点
4. 中国台湾三大面板厂推进厂房出售，半导体厂商成主要买家
5. 京东方“显示装置的控制方法和显示装置”专利获授权
6. 美股三大指数收盘涨跌不一 谷歌跌近4%
7. 长鑫存储DDR5市场份额预计年底达7%
