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英特尔18A工艺面临台积电2nm强劲挑战，良率仅20-30%
2025-06-22
英特尔正大力推进晶圆代工战略，计划投资900亿美元发展18A工艺（1.8nm）技术，该技术融合了RibbonFET和PowerVia两项创新。然而，英特尔面临巨大挑战：去年亏损130亿美元，股价暴跌近50%，且18A工艺的良率仅在20%-30%之间。相比之下，其竞争对手台积电占据全球三分之二的市场份额，2nm工艺良率已达60%，并计划在2025年量产。台积电还拥有包括苹果和AMD在内的忠实客户群，在先进制程竞争中保持明显优势。
