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天津大学团队研发全球最小高能效MEMS冷却器，突破芯片散热瓶颈
2025-06-22
天津大学研发出一款高能效压电MEMS合成射流冷却器，体积小巧仅6×6.7×2.1毫米，却能达到3.4米/秒的风速，功耗仅69毫瓦。该冷却器性能卓越，能将热源温度从85℃降至55℃，对流传热系数高达72 W/m²K，是传统被动散热的3倍。其能效系数更是高达12.7，远超传统微型风扇。这一创新技术为边缘智能设备散热难题提供了新的解决方案，有望助力算力革命的发展。
