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苹果将分别在其A20和服务器芯片中使用台积电先进的WMCM和SoIC封装
2025-06-23
首批2nm芯片计划于明年上市，苹果有望在iPhone 18系列中首发A20及A20 Pro芯片，采用该技术。据报道，2026年苹果还将引入两种新型封装技术。新一代A20芯片将基于台积电第二代2nm工艺制造，并在iPhone 18 Pro、18 Pro Max及折叠屏机型中首次搭载，同时采用晶圆级多芯片模块(WMCM)封装技术，直接在晶圆层面整合SoC与DRAM等组件，以提升信号传输效率与热管理能力，并赋予苹果更大的设计灵活性。
