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峰岹科技推出手机主动散热芯片，降温效率提升15%

22 小时前

5G+AI时代算力激增，芯片性能提升伴随发热量攀升。高温导致的降频、器件老化及体验下降成为问题，传统被动散热已无法满足移动端算力需求。峰岹科技（股票代码：688279）推出手机主动散热全集成芯片FT3207，以三大创新技术重塑散热标准。

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