搜索
长电科技“半导体封装结构及其形成方法”专利公布
2 天前
江苏长电科技股份有限公司的“半导体封装结构及其形成方法”专利于2025年3月14日正式公布，申请公布号为CN119626913A。该专利涉及芯片封装技术领域，通过创新方法优化了封装结构，提升了技术性能。
