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芯片大事件汇总（06月24日）
2025-06-24
1. 黄仁勋开始减持英伟达股票，年底前或套现8.65亿美元
2. 三星Exynos 2500芯片正式发布：首发3nm GAA工艺、FOWLP封装加持
3. 负债缠身 芯片制造商Wolfspeed申请破产
4. 三星代工厂高端节点面临困境 1.4nm工艺推迟至2028年
5. 不惧美国阻力，福特坚持建电池厂 采用宁德时代技术
6. 三星加大美国厂招聘力度，年薪32万美元争夺芯片代工人才
7. 峰岹科技推出手机主动散热芯片，降温效率提升15%
8. Techinsights确认：华为麒麟处理器最好工艺依然是7nm 5nm还在路上
9. 机构：3nm和2nm将占2026年智能手机SoC出货量三分之一
10. 芯耀辉“用于生成复位信号的上电复位电路及方法”专利公布
