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机构：Q1全球半导体晶圆代工2.0市场收入722.9亿美元 同增13%
1 天前
6月24日讯，市场调研机构Counterpoint Research报告称，2025年第一季度，全球半导体晶圆代工2.0市场收入同比增长13%，达到722.9亿美元。这一增长主要归因于人工智能和高性能计算芯片需求的激增，进而推动了对先进节点（如3nm、4nm/5nm）和先进封装技术的需求。
