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合见工软以重大技术革新重塑行业格局
1 周前
合见工软在上海成功举办了“2025新产品发布会暨技术研讨会”，会上正式推出了五款自主研发的国产EDA及IP产品，这些产品覆盖了数字验证硬件、仿真调试工具以及高速接口IP解决方案。其中，UVS+全功能高性能数字仿真器和UVD+高效能验证调试平台，凭借架构级创新，性能已达到国际标杆水平。同时发布的HBM3/E测试芯片解决方案，支持数据传输速率高达9600MT/s，为大算力芯片的发展提供了有力支持。作为国内唯一一家覆盖数字芯片验证全流程的EDA企业，合见工软通过规模化应用和技术优化，积极推动国产EDA工具生态建设，助力中国半导体企业打破国际技术壁垒，构建自主可控的供应链体系。
