芯片大事件汇总(06月25日)
1 周前

1. 英伟达CEO黄仁勋继续减持股份,两日套现超1400万美元
2. 苹果iPad Pro将采用新显示芯片技术
3. 台当局将华为中芯等纳入“出口管制名单”,国台办回应
4. 长川科技拟定向增发募资31.32亿元,用于半导体设备研发项目
5. 合见工软以重大技术革新重塑行业格局
6. 2024年深圳集成电路产业营收达2839.6亿 同比增长32.9%
7. 英特尔回应将关停汽车业务:逐步收缩,将确保客户顺利过渡
8. 不惧美国阻力,福特坚持建电池厂:采用宁德时代技术