龙芯中科在2025龙芯产品发布会暨用户大会上正式发布3C6000系列处理器,含S、D、Q等型号。该系列基于LA664架构内核,采用六发射流水线,通用性能较上一代显著提升。其中,单硅片拥有16核32线程,可通过自研龙链接口实现多硅片封装,形成更高性能的处理器版本。