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SEMI：AI驱动产业加速扩张 2028年半导体月产能将达到每月1110万片晶圆
2 天前
6月26日，SEMI发布了最新的300mm晶圆厂展望报告。报告预测，全球半导体制造业将持续强劲发展，预计从2024年底至2028年，产能将以7%的复合年增长率增长，达到每月1110万片晶圆的历史新高。这一增长的主要动力来自先进制程产能（7nm及以下）的持续扩张，预计将从2024年的85万片/月增至2028年的140万片/月，复合年增长率为14%，是行业平均水平的两倍。
