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带动投资约45亿 星通半导体“芯片测试封装基地项目”签约佛山
1 天前
6月27日，佛山市星通半导体有限公司竞得禅城区南庄高端精密智造产业园90亩工业地块，预计投资45亿，达产后年产值将达30亿元。该项目将打造大湾区最大芯片测试封装基地，成为禅城构建“设计-制造-封测-应用”全“芯”产业链的关键一环，助力高科技产业发展。
