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台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾进行封装
5 天前
台积电亚利桑那州工厂已为苹果、NVIDIA和AMD等科技公司生产了首批芯片，但因当地缺乏足够的封装能力，需将这些芯片空运回中国台湾进行封装，再供应给AI服务器制造商。尽管增加了成本，但在当前AI市场需求旺盛的背景下，各方对此并不介意。此举也暴露出美国芯片供应链的短板，不过，美国正通过投资建厂等措施朝着芯片自给自足方向发展，预计2032年将能满足超过50%的国内芯片需求。
