机构:中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成全球最大半导体晶圆代工中心
6 天前

Yole Group报告预测,中国大陆有望在2030年超越中国台湾,成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年,中国大陆已占据全球21%的代工产能,位居世界第二。随着本土企业如中芯国际等加速扩建产能,中国大陆的崛起正逐步改变芯片制造行业的战略格局,行业话语权发生显著转移。