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机构：中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成全球最大半导体晶圆代工中心
6 天前
Yole Group报告预测，中国大陆有望在2030年超越中国台湾，成为全球最大的半导体晶圆代工中心。2024年，中国大陆已占据全球21%的代工产能，位居世界第二。随着本土企业如中芯国际等加速扩建产能，中国大陆的崛起正逐步改变芯片制造行业的战略格局，行业话语权发生显著转移。
