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总投资55亿元芯德科技人工智能先进封测基地项目开工

2025-07-01

6月30日，芯德科技人工智能先进封测基地项目在南京正式开工，总投资达55亿元。项目一期投资10亿元，预计达产后将年产1.8万片2.5D封装产品和3亿颗晶圆级高密度芯片封装产品。

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