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芯片大事件汇总（07月01日）
3 天前
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2. 碳化硅半导体巨头Wolfspeed正式提交重组申请，计划削减近46亿美元债务
3. 台积电美国厂芯片仍需空运回中国台湾进行封装
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6. 赛微电子拟收购国家大基金所持赛莱克斯北京9.5%股权，对价不超3.24亿元
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