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IBM 半导体总经理：全力支持 Rapidus 后年量产 2nm，愿在更先进节点延续合作
3 天前
IBM半导体部门总经理Mukesh Khare宣布，IBM正全力协助Rapidus，目标是在2027年实现2nm制程芯片的量产，并期望与Rapidus构建长期合作关系，携手研发更尖端的半导体技术。目前，IBM已向位于北海道千岁市的Rapidus IIM晶圆厂派遣约10名工程师，以加速推进2nm项目。Rapidus由丰田、索尼等八家日本企业于2022年共同出资成立，旨在实现2nm及以下工艺芯片的研发和量产。此前，Rapidus已与IBM达成合作协议，开发基于IBM 2nm制程的技术，并获得日本政府的资金支持。Rapidus计划于2024年开始测试工厂设备，2025年试产2nm芯片，2027年大规模生产。
