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芯联集成：拟发行不超过40亿元企业债务融资工具
4 天前
7月2日，芯联集成发布公告，计划向中国银行间市场交易商协会申请注册发行不超过40亿元的银行间债券市场非金融企业债务融资工具，以满足公司经营发展资金需求，优化债务结构并降低财务费用。此次发行将包括不超过25亿元的中期票据和不超过15亿元的超短期融资券。具体发行规模将根据公司资金需求和市场情况确定。
