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芯片大事件汇总（07月03日）
1 天前
1. 台积电证实：未来两年内逐步退出氮化镓业务
2. 英特尔新CEO陈立武酝酿代工业务“大手术”：放弃18A技术外售
3. 微软放慢AI芯片开发节奏：放弃激进路线 专注务实设计
4. 西门子：收到美国政府通知，恢复对华芯片设计软件出口
5. 三星计划两年内推出第三代2nm工艺，战略转向稳定良率
6. 经纬辉开：拟收购参股公司诺思微12.44%股权
7. 由于缺乏客户，三星美国芯片工厂延迟完工
8. 利扬芯片：和叠铖光电联合打造的“TerraSight”已成功流片并点亮
9. 国内首张芯片级后量子密码卡问世
10. AMD顶级桌面CPU 64核线程撕裂者9980X跑分直接登顶第一
