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SEMI 3DIC先进封装制造联盟将成军
11 小时前
SEMICON Taiwan 2025将于9月举行。随着AI芯片及高性能计算（HPC）需求的急剧增长，全球半导体产业正步入先进封装的新纪元。本届展会将聚焦于3D集成电路（3DIC）、面板级扇出型封装（FOPLP）、小芯片（Chiplet）及共同封装光学（CPO）等前沿封装技术。尤为引人注目的是，筹备已久的SEMI 3DIC先进封装制造联盟（SEMI 3DICAMA）也将在本届展会正式启动。这些动态标志着半导体封装技术的革新与发展。
