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AMD Zen6将引入多层3D堆叠缓存 IPC提升超Zen5
8 小时前
据Moore"s Law Is Dead（MLID）最新消息，AMD即将推出的Zen 6架构CPU将实现IPC显著提升，并融合多层3D V-Cache技术。明年，Intel将发布Nova Lake架构CPU，配备多达56个核心及新型P/E核心，单核性能较Arrow Lake-S CPU提升10%，多核性能提升更是高达60%。与此同时，AMD也将推出其Zen 6架构CPU。两者均将为用户带来更强大的计算性能。
