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英飞凌将开始生产300毫米GaN晶圆 台积电退出该市场
10 小时前
英飞凌宣布其氮化镓功率半导体生产进展顺利，300毫米晶圆厂预计2025年第四季度向客户交付样品。该公司成功将300毫米GaN晶圆技术融入现有大批量生产设施，芯片良率较传统200毫米工艺提升2.3倍。
