Intel的至强6系列处理器采用Intel 3制造工艺,分为两条路线,最多配备128个P核大核或288个E核小核,支持12/8通道内存,最大热设计功耗达500W。其下一代至强处理器代号为Diamond Rapids,预计命名为至强7系列,将在工艺和架构上全面升级。与桌面级的Panther Lake处理器一样,至强7系列将首批采用Intel 18A先进制程工艺,并预计于2026年发布。