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拓荆科技(688072.SH)：芯片对晶圆混合键合设备已出货至客户端进行验证
1 周前
拓荆科技研发的PECVD、ALD、Gapfill薄膜沉积设备及芯片对晶圆混合键合设备，适用于高带宽存储芯片（HBM）生产。薄膜沉积设备已广泛应用于存储与逻辑芯片制造，混合键合设备亦通过客户端验证并出货。
