韩国晶圆厂设备制造商Justem计划研发一款针对未来高带宽存储器(HBM)的混合键合设备。该项目获韩国产业通商资源部支持,总投资140亿韩元,其中政府直接拨款75亿韩元,旨在开发适用于超大规模集成电路HBM的混合键合堆叠设备。