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芯片大事件汇总（07月18日）
2025-07-18
1. 英伟达正积极推进CUDA向RISC-V架构的移植工作
2. 【后台】奥松半导体8英寸MEMS特色芯片IDM基地项目搬入首台光刻机
3. 花旗上调台积电目标价 技术优势助其维持增长
4. 商务部：期待美方与中方相向而行，共同维护全球半导体产供链稳定
5. 日本半导体制造商Rapidus启动2nm GAA晶体管试制
6. 国产GPU企业「曦望」获近10亿元融资，前身为商汤大芯片部门
7. 微电子所在GaN外延位错传导载流子及其导致功率电子器件可靠性退化机制取得重要进展
8. Advanced Materials：西电集成电路学部联合武汉大学在宽禁带半导体材料领域取得突破性进展
9. 新型半导体光伏研发实现新突破
