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【缩短】台积电美厂技术落后中国台湾可望5年缩至3年
1 周前
台积电加快美国亚利桑那州两座新晶圆厂建设，其中P2厂规划3nm制程，预定2027年下半年量产；P3厂预计2025年底前完成发包，将生产2nm及更先进芯片。此举有望缩小美国与中国台湾在先进芯片制造上的技术差距，对美国半导体产业具有重大战略意义。
