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尼康推出用于先进AI芯片的600x600毫米基板
5 天前
尼康今日宣布开始接受数字光刻系统DSP-100的订单，该系统专为下一代先进半导体封装设计，作为后端工具。首批设备预计于2026财年交付。DSP-100特别针对面板级封装(PLP)技术，该技术正被台积电、英特尔和三星等行业巨头采用，以应对300毫米晶圆的成本和面积挑战。
