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芯片大事件汇总（07月19日）
1 天前
1. 【一周IC快报】上海SoC芯片公司破产审查！英伟达/AMD AI芯片恢复对华出口；ASML首台顶级光刻机出货；索尼芯片业务裁员超百人
2. 【缩短】台积电美厂技术落后中国台湾可望5年缩至3年
3. Rapidus成功研发2纳米芯片原型，日本半导体产业迎突破
4. 小米自研玄戒芯片电竞手机正在推进
5. 尼康推出用于先进AI芯片的600x600毫米基板
6. 三星突破10纳米级DRAM制程，力攻HBM4市场
7. 美光、SK海力士面临HBM价格战，股价大跌
8. 半导体公司半年报业绩预喜率超八成，5家绩优半导体公司或遭“错杀”
9. iPhone可能得涨价 因为京东方在正面硬刚三星
