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积塔半导体“失效测试电路及方法”专利公布
1 天前
上海积塔半导体有限公司申请的“失效测试电路及方法”专利已公布，申请公布号为CN119619786A，公布日期为2025年3月14日。该专利通过串联待测器件及保护模块，在器件二次击穿时减小电流热效应影响，保护失效位置形貌，提高测试效率与准确性。
