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迈为股份晶圆级混合键合设备实现批量交付
2025-07-20
迈为股份自主研发的全自动晶圆级混合键合设备成功交付新客户，标志着公司在半导体领域再获重要合作。该设备凭借高精度、高稳定性及核心技术自主可控，经多轮市场验证，为国产半导体装备发展注入新动力。
