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芯片大事件汇总（07月21日）
2025-07-21
1. 台积电计划明年扩产2纳米月产能至10万片
2. 印媒：首款“印度制造”芯片今年问世，并计划实现量产
3. 黄仁勋谈中国市场：既有活力，又有创新能力
4. 全球首个二维半金属材料获验证
5. 台积电推进全球25座新厂 厂务工程产业迎接日不落商机
6. 外媒关注中国稀土磁体6月出口激增
7. 8家PCB上市公司披露上半年业绩预告，生益电子预计上半年净利同比最高增超450%
8. 国安部发文提示：境外生产芯片可能故意留“后门” 摄像头被远程开启
