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单片耗时从一天降至15分钟，一把“光刀”切出新型芯片大市场

2025-07-23

直径8英寸、厚1公分的碳化硅晶锭置于陶瓷底座上。工作人员轻点电脑屏幕，设备随即启动，激光头沿晶锭边缘快速移动。仅15分钟，一片厚度仅500微米的碳化硅晶圆便切割完成。

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