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芯片大事件汇总（07月23日）
2025-07-23
1. Hailo推出用于边缘设备的GenAI芯片 功耗仅为2.5瓦
2. 德州仪器第二季度营收同比增长16%
3. 三星电子将从16层HBM开始逐步引入混合键合技术
4. 周鸿祎：360的芯片采购转向国产芯片，最近采购的都是华为的产品
5. 研究人员打造首款结合电子、光子和量子光的芯片
6. 突破性进展：中国移动全球首发 6G 小规模试验网，累计部署 10 个站点
7. 立芯亮相第五届RISC-V中国峰会：国产EDA物理设计签核技术引领行业突破
8. 七月以来海外机构调研九十三家公司，重点关注电子行业
