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东吴证券：算力互连需求发展存在乘数效应 各种互连方式均有望深度受益
2025-07-24
东吴证券发布研报指出，用户Token消耗速度的提升，将进一步凸显Scale Up超节点的推理性能优势。研报认为，采用PCB+铜互连+光互连的组合方案，是扩展Scale Up超节点的潜在最优解之一。随着这一趋势的发展，互连带宽需求预计将因“乘数效应”而快速增长，光连接、铜连接、PCB等多种互连方式都将从中受益，共同瓜分增量的互连需求市场。
