三星晶圆代工业务近年来面临挑战,尤其在进入10nm以下工艺后,良品率问题持续困扰,影响了1.4nm制程节点的量产进度。同时,三星在高带宽存储器(HBM)的生产上也遭遇难题。这些问题共同对三星的晶圆代工业务造成了不利影响。